SMT-Fertigung

Präzise und effiziente Leiterplattenbestückung

Hochmoderne Produktion mit 31 SMT-Linien

Der zentrale Bestandteil unserer Produktion erstreckt sich über beeindruckende 17.000 m² und konzentriert sich auf die hochmoderne SMT-Fertigung (Surface Mounted Technology). Diese Technologie ermöglicht es, elektronische Bauteile direkt auf die Oberfläche der Leiterplatten zu montieren und trägt maßgeblich zur Effizienz und Präzision unserer Fertigungsabläufe bei. Auf dieser großzügigen Fläche mit 31 SMT-Linien, verteilt über mehrere Standorte, setzen wir auf moderne Technologien, um elektronische Bauteile effizient und präzise zu fertigen.

SMT

  • 31 SMT-Linien mit den integrierten Technologien
    •  Inlineschablonendrucker
    • 2D-und/oder 3D-Druckbildkontrolle (SPI)
    • Bestückungsmodule
    • Löten unter Schutzgas
    • automatische optische Inspektion (AOI)
  • integrierte Rüstkontrolle auf allen SMT-Linien
  • 15 Inline-Dispensermodule für Klebeprozesse oder selektiven Lotpastenauftrag
  • 6 Offline-Dispensermodule für Bauteile mit spezifischem Bestückungsaufwand
  • 4 Inline-Röntgeninspektionssysteme
  • 2 LPKF-Schablonenlaser

Übersicht SMT-Linien Neubau

Pastendrucker, SPI- und Inline-Dispensmodule

Inline-Dispenser und Bestückmodule

Setzen von Klebepunkten Inline

AOI-Modul

AOI

Inline-Röntgen Modul

Dispensernozzle

Setzen der Pastenpunkte am Dispenser